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生產(chǎn)制程工藝: ROHS 無(wú)鉛，優(yōu)先26M放第二次生產(chǎn)過(guò)爐，

錫膏:Sn96.5Ag3.0Cu0.5，四號(hào)粉，建議錫膏：村田TLF-204-19A，銦泰SMQ230，Koki S3X58-M406（0201效果非常好）

錫膏回溫及使用:常溫解凍時(shí)間不可少于4小時(shí)，使用前需錫膏攪拌機(jī)攪拌，線路板印刷錫膏后到到過(guò)爐的時(shí)間控制在2小時(shí)以內(nèi)，

印刷機(jī)參數(shù)要求:生產(chǎn)前確認(rèn)印刷臺(tái)與鋼網(wǎng)間距，建議：前后刮刀印刷壓力：3-5KG,前后刮刀的印刷速度：30-50cm/min, 脫模速度 0.1-0.3mm/s,脫模距離3mm左右,擦網(wǎng)頻率：2-3塊板擦一次鋼網(wǎng)

鋼網(wǎng):厚度不可低于0.1mm,0402內(nèi)距要求在0.22-0.24mm之間，工藝建議使用電鍍，激光加電拋光，納米涂層鋼網(wǎng)都行，優(yōu)秀廠家：光宏，光韻達(dá)，木森

爐溫曲線:用飛納產(chǎn)品專用測(cè)溫板，RTS曲線，測(cè)試取點(diǎn)要求板鉆孔內(nèi)部至元件底部，實(shí)測(cè)爐溫需要進(jìn)行確認(rèn)。

BGA X-RAY測(cè)試  加工廠QC單位列為管控點(diǎn)即可

貼片:貼片部分暫不做細(xì)節(jié)要求，上料記錄，裝料記錄，拋料率加工廠QC單位列為管控點(diǎn)即可

來(lái)料檢驗(yàn)報(bào)告  

量料記錄表  

SMT直通率  

SMT拋料率  

SMT爐前檢查記錄  

SMT爐后檢查記錄  

AOI測(cè)試記錄  

SPI測(cè)試記錄  

車間環(huán)境溫濕度記錄  

PCBA分板：要求使用分板機(jī)作業(yè)，不可使用手動(dòng)分板作業(yè)

刻字&條碼；刻8位數(shù)條碼，不可以有偏移，條碼打印兩份一份隨貨貼至蓋子上，一份貼到靜電膠袋上，具體細(xì)節(jié)見(jiàn)詳細(xì)圖示要求

物料管控:主芯片生產(chǎn)前需烘烤，標(biāo)準(zhǔn)需要確認(rèn)，多余物料提供數(shù)據(jù)即可，濕敏元件需真空包裝放置

：維修補(bǔ)料及生產(chǎn)欠料:穩(wěn)定機(jī)種，一般不接收PCBA留空發(fā)貨，可以進(jìn)行補(bǔ)料作業(yè)，不良貴價(jià)物料一對(duì)一更換