影響PCB裝配成本的因素是什么？
銘華航電制定了最終的價(jià)格結(jié)構(gòu)，并考慮了影響PCB裝配成本的所有因素。
許多客戶聯(lián)系我們了解影響成本的因素。 然而，導(dǎo)致價(jià)格變化的因素包括，電路板尺寸，元件類型，部件數(shù)量，焊接方法，檢查方法等。
由于組件及其類型的數(shù)量，價(jià)格會(huì)有所變化。
成本將取決于消費(fèi)者選擇的組件類型和技術(shù)。 其他可能影響成本的因素包括通孔部件，表面貼裝部件，精細(xì)間距，無鉛或BGA部件等。
由于重復(fù)了將部件放置在電路板兩側(cè)的整個(gè)過程，雙面組裝導(dǎo)致成本顯著增加。 這個(gè)過程包括額外的焊接模板制造，SMT機(jī)器編程等，這可能導(dǎo)致平均組裝價(jià)格的增加。盡管如此，我們考慮到所有元素，旨在提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格以及無鉛裝配。
我們的團(tuán)隊(duì)將嚴(yán)格按照您的具體指示提供無鉛組裝。
我們有多條額外的生產(chǎn)線來提供這項(xiàng)獨(dú)特的服務(wù)。 我們使用符合RoHS指導(dǎo)原則的最新焊接系統(tǒng)。
不過，由于無鉛工藝，價(jià)格可能會(huì)有所不同，但您可以從我們的管理人員那里獲得完整的成本細(xì)節(jié)。
PCB組裝價(jià)格因消費(fèi)者選擇的零件的類型和尺寸而異。
由于無鉛部件類型，即BGA，QFN等，成本可能會(huì)有所不同。即使由于封裝尺寸（如0201,1206等）和檢測(cè)技術(shù)而導(dǎo)致成本變化。
深圳市銘華航電SMT貼片打樣：應(yīng)用多種檢測(cè)技術(shù)來提供質(zhì)量更好的產(chǎn)品。 我們使用可視化測(cè)試進(jìn)行一般質(zhì)量檢查，無鉛組件和裸露電路板的X射線檢測(cè)，AOI測(cè)試以檢查焊膏，缺少的部件及其極性，在線測(cè)試，功能測(cè)試等，而不收取任何額外的價(jià)格。
