如何防止SMT回流過(guò)程中的非潤(rùn)濕缺陷
如何防止SMT回流過(guò)程中的非潤(rùn)濕缺陷
潤(rùn)濕問(wèn)題通過(guò)非潤(rùn)濕和去濕來(lái)分類(lèi)。
根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，不潤(rùn)濕定義為熔融焊料不能與基體金屬形成金屬結(jié)合。
這導(dǎo)致PCB焊盤(pán)或組件的端子在回流焊過(guò)程中不能捕獲焊料。
去濕是當(dāng)熔融焊料涂覆表面然后退后時(shí)留下不規(guī)則形狀的由焊料薄膜和基體金屬覆蓋的區(qū)域分離的焊料堆的結(jié)果。 表面光潔度沒(méi)有暴露。
去濕通常是指沒(méi)有延伸到PCB焊盤(pán)的合金焊點(diǎn)，所以它們不能獲得良好的焊點(diǎn)焊縫。 去濕會(huì)直接影響焊點(diǎn)的質(zhì)量。
根本原因分析
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PCB焊盤(pán)或元件的引腳被氧化。 氧化層防止焊料和表面鍍層之間的接觸。
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電鍍層厚度太薄或加工不良，在裝配過(guò)程中容易損壞;
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焊接溫度不夠高。 與SnPb焊料相比，無(wú)鉛焊料合金的熔點(diǎn)更高，更難以潤(rùn)濕。
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預(yù)熱溫度過(guò)低或通量不活躍。 墊或銷(xiāo)表面上的氧化層未被有效去除。
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錫膏已經(jīng)過(guò)期，所以其通量不活躍。
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電鍍層材料和所應(yīng)用的焊膏之間不匹配。
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對(duì)于0201和01005尺寸的芯片，由于印刷的焊膏量較薄，因此焊膏中的助焊劑蒸發(fā)更快，從而影響使用相同回流曲線(xiàn)時(shí)焊膏的潤(rùn)濕性能。
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焊膏或焊劑已被污染。
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密切關(guān)注PCB或組件的存儲(chǔ)環(huán)境。 確保它們符合標(biāo)準(zhǔn)，特別是在溫度和濕度方面。
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選擇一塊經(jīng)過(guò)認(rèn)證的電鍍厚度超過(guò)5μm的PCB。
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不要使用已經(jīng)存放超過(guò)1年而沒(méi)有任何保護(hù)膜的PCB。
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不要使用過(guò)期的焊膏。
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為特定的PCB選擇合理的回流焊設(shè)置配置文件。
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在回流爐環(huán)境中使用氮?dú)饪娠@著改善焊料潤(rùn)濕行為。
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對(duì)于0201和01005封裝元件，降低預(yù)熱斜率。 考慮在打印時(shí)調(diào)整模板孔徑。
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