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        SMT貼片加工波峰焊焊接的問題

        來源:本站     時間:2020/03/19

        我想了解波峰焊是如何工作的。 不幸的是, 維基百科的文章讓我不確定這個過程:

        當整個電路板通過波形時,其元器件是否準備浸入液態(tài)焊料中? (如果沒有,以下問題可能毫無意義。)

        如果電路板切入波浪,波浪如何保持?

         

        為什么這不會在電路板上留下超級焊料殘留物?
        雙面SMT焊接

        如何焊接SMT元件的雙面板? 如何防止一側(cè)的元器件脫落?
         

        波峰焊只接觸PCB的底部。

            曾幾何時,波峰焊機被用來焊接PCB底部的SMT部件,但這種設(shè)備不再使用,而是采用更現(xiàn)代的技術(shù)。

         

        以下是兩側(cè)焊接PCB和SMT部件的粗略工藝,以及頂部的通孔(TH)部件。

         

        A.裸PCB轉(zhuǎn)“底側(cè)向上”。 將焊膏壓過模板并壓到PCB的焊盤上。 拾取和放置機器將部件放置在底側(cè)。 PCB通過烘箱(熱空氣對流或IR烘箱)熔化焊料并附著部件。

        可選步驟是在部件下面放一小滴膠水。 首先焊膏,然后膠,然后將部件放到PCB上并焊接。 這種膠水有助于防止零件在后續(xù)步驟中脫落。

         

        B.將電路板翻轉(zhuǎn)(正面朝上),并對PCB頂部的所有SMT部件重復(fù)相同的過程。 我的意思是焊膏,零件放置,然后通過烤箱。 不需要膠水。

        在步驟B期間,PCB底部的部件不會脫落。 顯然,如果他們被粘在一起然后被卡在那里,但大多數(shù)公司不使用膠水。 沒有膠水,熔融焊料的表面張力足以將零件固定到位。 有些零件,特別是沒有多個銷釘?shù)闹匦土慵?,可能無法使用這種技術(shù),因為沒有足夠的表面張力來固定零件。

         

        C.然后將所有通孔部件放置在PCB的頂側(cè)。 焊盤安裝在PCB的底部。 PCB通過波峰焊機焊接所有TH部件。

        注意:焊接托盤基本上是一個屏蔽,以保護SMT部件不被波浪移除。 它們是為每個PCB定制的,并且具有孔和輪廓以暴露TH部件,同時屏蔽SMT部件。 PCB必須考慮到焊接托盤的設(shè)計,因為您不能將底部SMT部件放置得太靠近TH部件,并且SMT部件不能太高。

         

        TH部件的一種相對較新的技術(shù)是完全跳過波峰焊機。 回到步驟B,將焊膏放在TH焊盤上(和孔中),并將TH部件插入并與其余的SMT部件焊接在烤箱中。 一些公司,如摩托羅拉,已經(jīng)擺脫了他們的波峰焊機,轉(zhuǎn)而采用這種方法。 但大多數(shù)公司仍然采用較舊的技術(shù),使用波峰焊機和焊接托盤。

         

            深圳市銘華航電SMT貼片加工:當然,整個過程有很多變化。 我剛剛給出了一個簡單而簡短的概述。 但它與當前制造流程的工作方式相當一致(即使僅僅10年前情況也不同)。


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