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此外,隨著封裝密度的增加,散熱問題變得復雜化,并對整體產(chǎn)品可靠性產(chǎn)生潛在的不利影響。
長期解決方案仍在不斷發(fā)展,但在回流焊接前進行烘焙提供了一個答案。
因此,對于每塊SMT板,設計人員必須考慮在SMT中設計板的所有優(yōu)點和缺點。 在做出決定是繼續(xù)進行SMT,那么遵循特定的準則和規(guī)則很重要。